ASML：华为、中芯国际芯片技术落后Intel、台积电10

发布时间：2025-01-07 08:19:10 来源：开云见日网 作者：综合

12月26日消息，中芯荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，国际尽管华为、芯片中芯国际在半导体领域取得的技术积电进步相当可观，但两家公司相比Intel、落后台积电、中芯三星等行业巨头落后10-15年。国际

在ASML看来，芯片在无法获得先进EUV光刻机的技术积电情况下，即便采用一流的落后DUV设备，依然无法和台积电等厂商的中芯工艺技术相媲美。

作为参考，国际ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统，芯片花了20多年的技术积电时间。

据悉，落后美国方面在向ASML施压，要求其停止在中国维护和维修DUV设备。然而，荷兰方面迄今尚未同意这一要求。目前，中国公司是ASML的主要客户之一。

ASML2024年Q3财报显示，该公司第三季度实现净销售额75亿欧元，净利润达21亿欧元，但第三季度订单额仅为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半。

受此消息影响，当地时间10月15日，ASML股价暴跌16%，创下26年（自1998年6月12日）以来的最大跌幅。

公司披露财报提到，中国仍然是阿斯麦的最大市场，占今年第三季度销售额的47%，达27.9亿欧元。

在今年7月公布的第二季度财报中，阿斯麦方面表示，其49%的销售额来自中国。事实上，从2023年第三季度荷兰出口政策收紧以来，中国已连续五个季度成为阿斯麦最大的市场，占比都在40%以上。

来自中国的需求可能在未来一段时间内放缓，美国在芯片半导体领域持续对华无理打压，也仍将是阿斯麦股价长期面临的压力。

瑞银（UBS）分析师称，阿斯麦明年可能失去近四分之一在华销售额，若限制措施持续，其在华产生的整体收入中还有45%将面临风险。

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